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科創板半導體產業鏈“芯跳”強勁

2021-09-10 10:01 來源: 中國證券報 作者: 楊潔

科創板聚集了34家半導體產業鏈公司,覆蓋設計、制造、封測、材料、設備等環節。這些企業直接感受全球“芯跳”,受益于行業高景氣度,需求旺盛、訂單飽滿等成為業績增長的共同關鍵詞。不少企業積極投入研發,特別是材料和設備領域成果喜人。

芯片制造公司忙擴產

科創板半導體制造企業營收及凈利潤規模較大,處于產業鏈核心位置。制造公司承接設計公司訂單、帶動材料及設備企業銷售,其景氣度和產能情況備受關注。

其中,中芯國際的營收及凈利潤規模居前,其次是華潤微。今年上半年,中芯國際實現營收160.9億元,同比增長22.3%;歸母凈利潤為52.41億元,同比增長278.1%。毛利率同比提升了3.2個百分點,達到26.7%。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在二季度業績電話會議上表示,(全球晶圓)產能擴建的速度較慢,供不應求的狀況明年上半年仍難以緩解,三四季度價格可能繼續提升。產能需求旺盛,中芯國際計劃擴產。北京、深圳擴產項目啟動后,中芯國際9月3日再次宣布,已和中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議,擬聯合第三方共同投資88.7億美元建設一座產能為10萬片/月的12英寸晶圓廠。據業內人士測算,該項投資的設備訂單將在70億美元左右,預計明年開始逐步落地。另外,生產線投產后,對半導體耗材的需求會有極強的拉動效應。

華潤微同樣呈現出在手訂單飽滿、產能利用率高的情況。公司表示,正在有序擴充產能。上半年,華潤微實現營收44.55億元,同比增長45.43%,歸母凈利潤為10.68億元,同比增長164.86%;毛利率同比提升了6.8個百分點,達到34.1%。

華潤微董事會秘書兼戰略總監吳國屹在業績說明會上指出,目前公司在手訂單飽滿,第三季度、第四季度公司會采取隨行就市的方式,針對客戶結構、不同產品線及其終端應用等因素綜合考慮價格策略。

產能規劃方面,華潤微執行董事李虹表示,在有序擴充現有產能,同時做好12英寸線產能規劃;已發起設立潤西微電子(重慶)有限公司,由潤西微電子投資建設12英寸功率半導體晶圓生產線項目。項目建成后,預計將形成月產3萬片12吋中高端功率半導體晶圓生產能力,并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

設計公司量價齊升

芯片設計公司直接接觸終端應用,因此感受全球“芯跳”最直接。供不應求、量價齊升,成為諸多芯片設計公司業績高增長的關鍵詞。Wind統計數據顯示,16家科創板半導體公司上半年實現毛利率同比增長。

LED芯片設計公司晶豐明源明微電子凈利潤同比增幅高。上半年晶豐明源凈利潤同比增長超34倍。公司上半年實現營業收入10.66億元,同比增長177.19%;實現歸母凈利潤3.36億元,同比增長3456.99%。剔除各期股權激勵帶來的股份支付費用后,公司上半年歸母凈利潤為3.87億元,同比增長770.04%。

晶豐明源披露,所處行業下游需求旺盛,公司產品整體銷量同比增長89.37%;受益于單價提升,公司產品綜合毛利率由上年同期的25.03%大幅提升至46.76%。

明微電子業績同樣喜人。上半年公司實現營收6.19億元,同比增長237.69%;實現歸母凈利潤3.03億元,同比增長944.79%;公司上半年銷量11.41億顆,增長107.39%;產品綜合毛利率達59.47%,同比提升了30.1個百分點。

產品代際更迭導致瀾起科技業績承壓。今年上半年,公司實現營收7.24億元,同比下降33.51%,歸母凈利潤為3.08億元,同比下降48.82%,主要由于DDR4內存接口芯片進入生命周期后期價格下降,以及美元貶值帶來的影響。不過,從二季度看,瀾起科技二季度營收環比增長42%,歸母凈利潤環比增長30%,已經有所改善。公司已經完成DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片量產版的研發,預計在2021年底之前進入量產爬坡階段。

設備材料領域突破多

重金投入研發是科創板半導體企業的共同特征。34家科創板半導體企業上半年研發投入合計57億元,僅中芯國際就投入19.37億元;34家科創板半導體公司平均研發投入營收占比在22%左右,22家企業研發投入營收占比在10%以上,7家企業在20%以上。AI芯片公司寒武紀上半年研發投入規模是其營收的3倍多。

上半年,寒武紀自主研發了第四代商用智能處理器指令集(MLUv03),云端、邊緣端、終端三條產品線的智能芯片和處理器核IP產品以及基礎系統軟件均構建于公司自研的MLU指令集基礎之上。

作為半導體產業鏈上游環節,材料和設備近年來愈發受到關注,并在半導體制造產能擴張周期取得喜人的研發成果。

2021年上半年,中微公司實現營業收入13.39億元,同比增長36.82%,實現歸屬于上市公司股東凈利潤3.97億元,同比增長233.17%。中微公司披露,受益于半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢,刻蝕設備業務收入為8.58億元,同比增長約83.8%。公司上半年新簽訂單金額達18.89億元,同比增長超70%,且有部分Mini-LED MOCVD設備規模訂單進入最后簽署階段。

作為A股先進的半導體設備公司之一,中微公司披露,其CCP電容性高能等離子體刻蝕機已在5納米器件上實現量產,并在5納米以下器件的試生產上實現突破性進展。

在集成電路制造過程中,硅片在材料中占比近37%。今年上半年,滬硅產業實現扭虧,并提出年底實現30萬片/月的產能目標(目前25萬片/月)。公司已實現300mm大硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售,客戶全面覆蓋國內主要芯片制造廠商。

國內CMP拋光液、光刻膠去除劑細分龍頭企業安集科技上半年實現營收2.83億元,同比增長47.60%;實現歸母凈利潤0.72億元,同比增長44.93%。其中,二季度營收為1.64億元,同比大增71.62%,環比增長37.82%;當季實現歸母凈利潤0.70億元,同比增長167.20%,環比增長35倍。對于上半年業績上升的原因,公司表示,主要得益于成熟產品放量及多款新產品通過論證并實現銷售。

在銅及銅阻擋層拋光液方面,安集科技披露,公司持續優化已量產的14nm技術節點及以上產品的性能及穩定性,為進一步擴大銷售提供技術支持;14nm以下技術節點(包括10-7nm)與客戶緊密合作進行測試并優化。此外,根據存儲芯片制造技術的發展,開發用于128層以上3D NAND和19/17nm以下技術節點DRAM用銅及銅阻擋層拋光液。

 

聲明:證券時報力求信息真實、準確,文章提及內容僅供參考,不構成實質性投資建議,據此操作風險自擔。

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